•IP67에 적합. 94V-0의 난연성을 실현한 FA 전용 소형 커넥터

•배선 시스템의 커넥터화에 따라 설비의 유지 보수가 간단하며, 설비의 다운 타임을 단축

•케이블 부착 커넥터와 조립식 커넥터를 준비

•조립식 커넥터는 압착 타입, 납땜 타입,나사 결선 타입의 3종류

•케이블 부착 커넥터는 UL 규격 인정품

•M12 환형 커넥터와 호환성이 있는 신개발 잠금 구조

•커넥터를 꽂고 약 1/8 회전하는 것만으로 커넥터의 대조 작업이 완료

•잠금 완료의 명확한 클립감

•M12 커넥터와 동등한 보호 구조 IP67를 확보

•이후 순차, 상품 구성을 계획 중

•UL 규격 신청 중

•XS5 스마트 클릭과 조합하여 배선 공수를 큰 폭으로 절감

•커넥터를 꽂고 약 1 / 8 회전하는 것만으로 커넥터의 대조 작업이 완료

•정격 전류 향상으로 출력에도 대응

•기존의 M12 (나사식) 커넥터도 사용 가능

•IP67를 클리어하여 기판화한 견고한 집배선 중계 박스

•센서 I / O 커넥터 (M12) 방식의 광전 센서, 근접 센서, 리미트 스위치에 대응

•정격 전류를 향상시켜 그라운드 단자를 추가, 밸브, 솔레노이드 등에도 대응

•전원 표시 LED, 동작 표시 LED 부착

•설치 치수는 포트 수에 관계 없이 동일하므로 증설 시 순서 변환이 간단

•IP67를 클리어하여 기판화한 견고한 집배선 중계 박스

•센서 I / O 커넥터(M12) 방식의 근접 센서, 리미트 스위치, 광전 센서에 대응

•전원 표시 LED, 동작 표시 LED 내장

•설치 치수는 입력 점수에 관계 없이 동일하기 때문에 증설 시 간단하게 추가

•자기 진단 기능 내장 센서 대응품 추가

•IP67에 적합한 소형 방수 커넥터

•대조 방식은 나사 고정 타입(M8)과 원터치로 삽입 · 제거가 가능한 스냅인 타입(S8)을 준비

•FA에서 OA까지 폭 넓은 용도로 사용 가능

•커넥터 부착 케이블 타입이기 때문에 하네스 작업이 불필요

•로봇(내진용) 케이블을 표준품으로 합니다

►단시간 설정＆고정밀도 검사로 실장라인의 고스루풋화를 강력하게 지원합니다.

생산 환경을 재빠르게 가동하여 정체시키는 일 없이 안정 가동 시킵니다.


VT-RNS는 기판 생산 처음의 검사 조건 설정이 손쉽게 행할 수 있어 검사 정도도 높게, 불량품 발생의 원인 해석을 실시해, 공정 개선까지 연결할 수 있는 토탈 성능을 갖추고 있습니다.
확실히 실장 라인의 고스루풋화를 강력하게 지원합니다.
OMRON 이기 때문에 제공할 수 있을 4개의 우위성

OMRON의 기판 외관 검사 장치 VT-RNS는, 기존부터 정평이 있는 기판 외관 검사 성능을 보다 진화시킨 최신 검사 장치입니다.

셔터 스피드의 속도 UP에 의해 기판 검사 시간을 20%단축.
종래부터의 고정밀의 검사기능, 다양한 확장성은 그대로하고, EzTS(검사 프로그램 간단 작성 시스템)를 활용하는 것으로 다양한 생산 라인에 최적의 검사 장치로서 사용할 수 있습니다.





►프로그램 설정

►단시간으로 검사프로그램을 작성하여 바로 라인 가동
[단시간 설정]

검사 프로그램을 간단하게 자동 작성하는 [EzTS]

기판에 적절한 검사 프로그램을 누구라도 간단하게, 단시간에 작성하는 것이 가능합니다. 검사 프로그램의 검증도 소프트웨어로
실시할 수 있어 생산 라인에 곧 응용할 수 있습니다.


※ 일부 대상외의 기판이 있습니다. 자세한 것은 폐사 영업 담당자에게 문의해 주세요.


►검사
►고속성 20% UP 정평있는 고정밀도 검사 시스템
[고속성]

촬상처리의 개량으로 검사처리 속도가 향상고속성 20% UP 정평있는 고정밀도 검사 시스템

기존 고속 처리에 가세하여 촬상 처리의 프로세스를 재검토해, 약 20%라고 하는 고속성을 달성했습니다. 엄격한 생산 환경에 대응합니다.


※납땜 후 검사장치가 대상입니다. 효과는 기판에 따라 다릅니다.
※인쇄 후 검사장치/실장 후 검사 장치는 기존기계와 동등한 검사속도입니다.

[고정밀도]

정평있는 3CCD&컬러 하이라이트 방식을 채용

오므론은 기판 외관 검사 장치에 있어서의 '3CCD& 컬러 하이라이트 방식'을 탄생시킨 파이오니아.
독자 기술에 의한 높은 검사 정도로 정확하게 계측합니다.




►원인 파악 및 대책
►불량 원인을 생산 공정에 피드백
[확장성]

검사부터 원인 파악, 대책까지 전체적으로 지원 'Q-up Navi'

Q-upNavi는 검사 결과를 해석해 생산 라인으로 피드백하는 품질관리 소프트웨어.
담당자의 경험이나 감각에 의지하지 않고, 원인 특정, 라인의 조건 조절을 실시할 수 있습니다.


Q-upNavi는 불량을 발생시키지는 않는 구조구축을 지원합니다.

• 간단하게 프로그램을 작성 할 수 있어 검사부터 리페어까지, 대응.

고성능임에도 불구하고 바로 사용할 수 있다. 도입 코스트를 내린 탁상형 AOI　

탁상 포터블 타입, 기판 외관 검사 장치 'VT-RNS ptH'는 실적 있는 기존기계의 기본 성능을 큰 폭으로 향상하면서도,
도입 코스트를 억제하여 소로트, 다품종의 검사 요구를 적절하게 보충하는 탁상형 검사 장치입니다.
검사 프로그램도 단시간에 작성할 수 있어 도입 후 바로 효과를 발휘.
또한 하드웨어 특성도 큰 폭으로 기능향상하여 검사 택트도 35% 단축했습니다.
검사로부터 불량의 수정 개소의 확인까지 이것, 1대로 대응가능.
서포트 체제도 충실해 다품종소량생산 등 다양한 검사 요구에 응답합니다.


• 누구라도 간단하게 검사프로그램을 작성할 수 있습니다.


검사 프로그램 간단 생성 시스템 'Ez-Image Teaching (Ez-IT)' 를 표준 장비하여 기판에 적절한 검사 프로그램을 누구라도 간단하게, 단시간에 생성하는 것이 가능합니다.

• 검사 프로그램 자동 생성 소프트

Ez-Image Teaching (Ez IT)

간단하게 검사 프로그램의 생성을 실현합니다. 조작은 4 스텝에 불과합니다.

※일부, 대상 외 기판이 있습니다. 자세한 것은 폐사 영업 담당자에게 문의해 주세요.

• 한층 더 고속성을 달성했습니다.

기존기계으로부터 촬상 처리를 개선하여 촬영 시야의 확대, CPU의 향상, 순서의 고속화에 의해, 택트의 최대 35% 단축화를 실현.
한층 더한 고속성을 달성했습니다.

※M기의 납땜 후 검사 장치가 대상입니다. 효과는 기판에 따라 다릅니다.
※인쇄 후 검사 장치/실장 후 검사 장치는 기존기계와 동등한 검사 속도입니다.

• 오므론은 고정밀도 기판검사방식의 선구자입니다.

오므론은, 기판 외관 검사 장치에 있어서의 3CCD&컬러 하이라이트 방식을 낳은 선구자. 판정 기준의 설정이나 프로그램 처리 등 각종 다양한 노하우를 축적. 실용적이고 효과가 있는 검사 장치로서 제품에 '보이지 않는 노하우'를 반영시키고 있습니다.


• 컬러 하이라이트 방식

칼라 하이라이트 방식이란 납땜 접합부의 각도 정보를, 화상 정보로서 확실히 취득하는 뛰어난 방식입니다.




• 월드와이드한 체제로 생산라인을 서포트합니다.

세계의 주요 제조 거점을 커버하는 약 70 거점에도 영향을 미치는 영업/서비스 거점을 가지고 있어
그것들을 정리하는 영업/기술 통괄 거점을 각 극에 마련하고 있습니다.
고객의 요구에 맞추어 기술 서포트, 티칭 교육, 장치 점검, 시스템 제안 등 글로벌하게 서포트 서비스를 제공하겠습니다.


• 오므론에는 생산효율을 높이는 노하우가 있습니다.



Q-upNavi로 검사부터 원인 파악, 대책까지 공정 개선을 전체적으로 지원

Q-upNavi는 공정을 연계하여 '시각화' 하는 것으로 불량을 발생시키지 않는 구조 만들기를 지원합니다.

•넘버원 검사 성능
더 높은 검사 성능을 실현한 기판 외관 검사 장치
출시 이후 막대한 후원을 받고 있는 VT-WINII이 한층 더 버전 업되었습니다.

기존의 검사에서는 어려웠던 미니 몰드 부품의 리드 들뜸 검사의 정밀도가 비약적으로 향상되었습니다.


•VT-WINII Ver.6.00 특징 2 미니 몰드 부품의 리드 들뜸 검사 정밀도 향상
(1) 직시 검사의 리드 추출 로직
컬러 하이라이트 조명 + 신개발의 리드 추출 로직 (PAT 출원 중)에서 미니 몰드 부품의 리드 들뜸을 정확하게 검사합니다.

(2) 사시 검사의 리드 추출 로직
사시 기능을 활용한 새로운 로직 미니 몰드 부품의 미묘한 들뜸 불량도 정확하게 검출합니다.

•고속 검사를 실현 Ver.5 ~
고해상도 3CCD 카메라와 소프트웨어를 개량하여 기존에 한 화면 당 280ms 걸리던 검사 속도를 240ms로 고속화했습니다. ※
(기판은 검사 속도가 다를 수 있습니다.)

•VT-WINII Ver.6.00 특징 5 ※ Ver4 이전 WIN Ⅱ를 사용하는 고객은 WIN Ⅱ 본체의 개조가 필요합니다.
문자 인식 기능을 강화 Ver.5 ~
IC 등의 오구현을 검출하기 위해 문자 오류 정정을 검사 할 수 있습니다. 자동 글꼴 자르기 기능을 통해 쉽게 문자 분할 · 등록 할 수 있습니다. 또한 GUI 전반의 개량에 의해, 스트레스가 적은 간단 조작을 실현하고 있습니다. 또한 신형 문자 인식 엔진을 탑재, 기존보다 훨씬 고속 · 고정밀 문자 검사를 제공합니다.

· 전체 품종에 대응 : IC 계, 몰드 계, 칩 계
· 처리 속도의 고속화 : 기존의 10 배속
· 티칭이 간단 : 글꼴 자동 자르기 기능, 자동 이진화 기능

•고분해능 10μ에서 0402chip 검사에 대응
휴대 전화와 같은 디지털 가전으로 대표되는 제품의 경박 · 단소화에 따른 부품의 미세화는 멈추지 않습니다.
VT 조치 WIN Ⅱ는 고해상도 1 0μ에 대응하고 있기 때문에, 0402chip 같은 미세한 부품이라도 검사에 필요한 정보를 충분히 획득할 수 있으며, 정확한 검사를 할 수 있습니다.

•VT-WINII Ver.6.00 특징 11 효율적인 시스템 운용
검사 프로그램의 자동 튜닝
VTnx (Vt TuNeup eXpert) Ver1.0 [소프트웨어 옵션]
검사 프로그램은 자동으로 조정 작업을 하고 일상 업무를 효율화합니다.
　· 많은 부품의 배리에이션을 선정하여 효율적인 튜닝이 가능합니다.
　· 운영자 스킬에 의존하지 않는 유일한 튜닝이 가능합니다.
VT-WINII Ver.6.00 특징 15 ※ VTnx는 RTS의 PC에서 작동합니다.
※ 화상은 현재 개발 중이고 예고 없이 변경 될 수 있습니다.
유일한 품질 개선 솔루션
SMT 라인의 품질 개선을 쉽고 빠르게 제공합니다.
불량 부품의 인쇄 마운트 리플 후 상태를 이미지와 검사 결과 정보에서 3 점 조정될 수 있습니다.
기존에는 볼 수 없었던 공정의 새로운 사실을 발견하여 요인 분석을 효율적으로 지원합니다.

•VT 조치 WIN Ⅱ (납땜 후 검사 장치)의 티칭 정확도 향상을 위해, 실제 불량 정보 목록 수 이미지를 확인하면서 티칭 포인트를 쉽게 파악할 수 있습니다.

•VT-WINII Ver.6.00 특징 20
불량 부품의 인쇄, 마운트, 리플 로우시의 상태를 이미지와 측정 데이터에 3 점으로 조정할 수 있습니다. 따라서 기존에는 볼 수 없었던 공정의 새로운 사실​​을 발견 할 요인 분석을 효율적으로 지원합니다.
티칭 품질 및 공정 품질을 관리할 수 있고 글로벌 운용 강화 및 지원이 용이합니다.
해외 · 위성 공장의 자율 운영을 지속적으로 지원할 수 있는 방법을 제공합니다.유효 설정 시간을 단축
유효 기판의 검사 프로그램 작성을 CAD 파일에서 직접 만들 수 있어, 기존 수작업 시간이 "제로"가 됩니다.




•CAD 파일이 증가될 때, 유효 설정을 자동적으로 추가할 수 있습니다.색상 강조 처리 기능
Pb 프리는 납땜 표면의 반사 휘도가 변화합니다.
VT-WIN Ⅱ에서는 "LED 자체 색 조사"하고 "색도로 정보를 추출"하기 때문에 반사 휘도의 편차의 영향을 받지 않습니다. 따라서 Pb 프리 핸더에도 안정된 검사를 할 수 있습니다. 또한 독자적인 화상 처리에 의한 "색상 강조 처리 기능"에 의해 시각적으로 알기 쉽기 때문에, 정확한 색상 추출 설정을 할 수 있습니다.

•사시 검사 기능
카메라와 기판 사이에 설치한 특수 거울을 이용하여 광축을 변화시키며 1대의 카메라로 2종류의 광축을 이미지 촬영하고 있습니다. 이러한 이미지를 조합하여 검사할 수 있으므로, 직시 뿐만 아니라 리드 바로 아래의 납땜을 검사하는 등의 어려운 검사를 선명하게 포착 할 수 있습니다. 물론 PLCC 나 SOJ의 검사에도 효율적입니다.

•정밀 X 선 CT 촬영이 기판 검사의 효율성을 혁신합니다

최근 자동차 업계와 가전 업계는 소형화, 다기능 · 고성능화에 따라 고밀도 실장 부품의 탑재가 증가하고 있습니다.
제품에 포함되는 실장 기판도 BGA / CSP 등 접합면이 보이지 않는 부품이 증가하고, 기존의 X 선 투과형 검사 기법은 판독 (양품의 불량 판정)과 불량품의 간과 등 양부 판정이 안정되지 않고 자동 검사가 어려웠습니다.
VT-X700은 자신의 X 선 CT 검사 기술 · 인라인 장치화 기술 개발을 통해 부품을 3D 데이터의 초고속으로 검색이 가능합니다. 3D 데이터의 검사 개소 특정을 고정밀도로 실현, 실장 라인의 인라인 전수 자동 검사와 안정된 검사 품질의 양립이 가능합니다.
또한, 안전을 배려한 설계와 만전의 관리 체제를 준비하여 안심하고 정확한 검사가 가능한 획기적인 검사 장치로 제공합니다.


•생산 공정의 문제를 클리어

간과하기 쉬운 불량도 확실히 체크


•신뢰성

CT 촬영에 의한 검사, BGA 부품 납땜 접합면 등 X 선 투과형과 육안으로는 확인할 수 없는 형상 확인이 가능합니다. 정확한 불량 판정이 가능합니다.